1.波长要求:高功率LED封装，需混合不同波长的UV-A LED (三六五nm / 三八五nm / 三九五nm / 四零五nm / 四三零nm)，面光源模块设计以达到均匀光。若一个LED光源不亮，将导致效果失败，这也是光源模块产品面临到最大的挑战之一。若需减少客制化大尺寸光源模块，可采用好几片小片的单片光源模块拼接，无缝隙拼接则为是相当主要技术。
2.光学设计:依产品对于均匀性或是照射工作距离要求，发光角度小于六十度。
3.光强度:取决于工作距离 (一mm-一百五十mm)，采用辐射照度 (W/cm2)计算，介于 四W-二十W/cm2。
4.光均匀性:至少须达八十五%以上的均匀性。
5.冷却系统:依环境需求，采用水冷式或是气冷式。从冷却系统成本来看，LED 气冷式冷却系统较LED 水冷式冷却系统来的低，然而易积灰尘、噪音;水冷式冷却系统虽然可使用瓦数较高，但不可应用在无尘室之中。
UV LED应用于曝光机一直有相当的难度，主要因为 UV LED的光学设计不容易达到平行光。汞灯光线有办法透过玻璃管绕行，转为平行光，LED光线绕行就会持续减少亮度，造成不必要的损失。
1.光学设计:依产品对于均匀性或是平行光的要求，发光角度介于一至六度
2.光强度:取决于工作距离 （五十mm-一百五十mm)，采用辐射照度 (W/cm2)计算，介于一百mW-1W/cm2。
3.光均匀性:至少须达百分之八十五以上的均匀性。
云硕灯业推出的 UV LED光学设计，利用特殊二次光学设计，目前也可达到小于2度的平行光，更具均匀性的光学设计，相当适合应用于PCB / LCD / IC曝光机。
以上种种光固化市场技术要求，都需要来回与客户紧密讨论，就算是同一种机台，也需要视客户环境而调整，是高度客制化的市场。
